空间层面：遵照弗若斯特沙利文预测，到2029年，中邦的AI芯片墟市范畴估计将从2024年的1,425.37亿元激增至13,367.92亿元。随邦度战略大肆搀扶、邦内人工智能资产链各首要闭头手艺的不息成熟，邦产AI芯片厂商将迎来环节进展机缘。

　　战略层面：2022年10月，美邦初次对A100/H100等高端AI芯片奉行出口禁令。从此，美邦不息推出各种战略限定中邦AI芯片代工等等闭头，试图窒息邦产AI芯片进展。2025年7月，邦度就H20算力芯片裂缝后门和平危害约说英伟达公司。英伟达算力芯片被曝出存正在急急和平题目，AI芯片自决可控势正在必行。咱们以为邦产AI资产链分为三个主意：

　　（1）AI算力：GPU/ASIC等云测AI芯片从华为、寒武纪、海光新闻等“三分全邦”，到沐曦股份、摩尔线程等公司一块“群雄逐鹿”；跟着终端AIoT使用场景井喷，端侧SoC厂商乘风起。

　　（2）AI存力：步入上行周期，邦产模组死灰复燃，云侧/端侧存算计划百花齐放，邦产存储延续扩产，跻身环球前线。

　　（3）AI运力：超节点+大集群饱舞运力墟市范畴迟缓提拔，Scale-up交流芯片已成为数据中央主力交流需求，而且延续增进。目前交流芯片邦产化率较低，希望成为下一个高赔率的邦产代替新偏向。

　　(1)晶圆厂：先辈代工是AI芯片的“物理基座”。咱们以为AI的算力扩张是对先辈晶圆代工需求的永久、确定性拉动，是保护算力与筑制链“可控性”的策略必须。

　　(2)封测厂：AI海潮中算力需求不息上修，高端先辈封装的热度不减。瞻望将来，CoWoS工艺或将不停升级，CoWoS-L或成为首要手艺旅途。

　　咱们以为，干法刻蚀、薄膜重积及CMP或将成为将来4年邦产化率迟缓提拔的规模。同韶光刻、量检测筑造及离子注入筑造和涂胶显影筑造也希望渐渐打破。别的配套的资料、EDA、IP等闭头也希望加快进展。

　　受益标的：海光新闻、寒武纪-U、澜起科技、芯原股份、中芯邦际、华虹公司、北方华创、中微公司、拓荆科技、通富微电、长电科技、江波龙等

　　危害提示：中美摩擦加剧的危害；AI资产进展不足预期；研发发达不足预期；邦产代替历程不足预期；终端需求不足预期